中文在线一面凉经

一个半小时纯拷打场景和实操(藤子太哈人了)总的来说，这次面试体验非常好，面试官虽然言辞犀利但还算温柔，愿意引导你进行操作，可以学习到很多知识，特别是一些中间件的底层逻辑，让我真正见识了后端的深似海，但我是第一次在面试中遇到需要实操的场景，非常紧张，终端实操和代码编写都写的不好，只完成了一部分，幸运的是，面试官人特别好，会议结束后就给过了，并鼓励我后面继续加油！问项目：1、大文件上传怎么做的2、某个分片上传时间超过了24小时，因此被定时任务清理掉了，应该怎么办？修改清理触发条件/校验文件完整性，断点续传重新触发3、合并文件时java的RandomAccessFile底层是如何实现的4、写文件时，...

本人双非本，一段中厂6个月测开实习秋招以来，被无数大公司直接简历挂，陆陆续续也面过五个比较大的公司，给我的统一感受就是学历真的很重要很重要，我的实习虽然只有一段，但是在公司项目的成果还是很能打的，基本上一面都可以过，但是一旦到了主管或者HR那个层面，真的可以很清晰感受到他们对学历的看重大于能力，之前极兔那个面试官就直接明说，他们觉得能力可以慢慢培养，但是学历就体现一个人的学习能力和努力程度，也有HR直接说如果你同一批竞争者有学习能力和努力程度大于你的，你会怎么办？当时我好像觉得学历真的把我定在了一个弱智不努力的标签上，感觉很无力，当下尚且测试的环境这样，都不敢想象开发和算法已经变成什么样了，不过也有好消息，拿到了一家深圳10k的offer，也算是为我这两个多月的努力画上了一个逗号，后续怎么样，就要靠自己了，祝牛友们早日拿到自己心仪的offer

老粉都知道小猪猪我很久没更新了，因为秋招非常非常不顺利，emo了三个月了，接下来说一下我的情况吧本人是双非本 专业是完全不着计算机边的非科班，比较有优势的是有两段大厂实习，美团和字节。秋招面了50+场泡池子泡死的：滴滴 快手 去哪儿 小鹏汽车 不知名的一两个小厂其中字节13场 两次3面挂 两次2面挂 一次一面挂其中有2场面试题没写出来，其他的都是全a，但该挂还是挂，第三次三面才面进去字节，秋招加暑期总共面了22次字节，在字节的面评可以出成书了快手面了8场，2次实习的，通过了但没去，一次2面挂 最后一次到录用评估 至今无消息滴滴三面完 没几天挂了 所有技术面找不出2个问题是我回答不上来的，三面还来说我去过字节，应该不会考虑滴滴吧，直接给我干傻了去哪儿一天速通 至今无消息小鹏汽车hr 至今无消息美团2面挂 然后不捞我了，三个志愿全部结束，估计被卡学历了虾皮二面挂 这个是我菜，面试官太牛逼了拼多多二面挂 3道题也全写了 也没问题是回答不出来的 泡一周后挂腾讯面了5次 一次2面挂 三次一面挂，我宣布腾讯是世界上最难进的互联网公司然后还有一些零零散散的中小厂，但是数量比较少，约面大多数都是大厂。整体的战况非常惨烈，面试机会少，就算面过了也需要和各路神仙横向对比，很多次我都是那个被比下去的人，不过这也正常，毕竟谁会放着一个985的硕士不招，反而去招一个双非读化学的小子感觉现在互联网对学历的要求越来越高了，不仅仅要985还要硕士了，双非几乎没啥生存空间了，我感觉未来几年双非想要进大厂开发的难度应该直线上升了，唯一的打法还是从大二刷实习，然后苟个转正，不然要是去秋招大概率是炮灰。而且就我面字节这么多次，已经开始问很多ai的东西了，你一破本科生要是没实习没科研懂什么ai啊，纯纯白给了

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...