[社招正编]海思数字ic后端岗

海思数字ic后端 招聘啦

这次是 社招!正编!

划重点 ———
岗位:数字ic后端设计
方向:物理设计(PD)
地域:主要 成都/上海,其他地域也可询问
渠道:社招!正编!
时间段:五一前(2025.4.24~2025.4.28)

机会好但时间短
所以欢迎各位数字ic后端的牛友来聊
(简历快到碗里来

#华为海思# #数字ic后端# #华为社招# #数字芯片岗位#
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不愿透露姓名的神秘牛友
07-11 11:30
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nus2201602...:兄弟,你这个简历撕了丢了吧,就是一坨,去找几个项目,理解项目流程,看几遍就是你的了,看看八股就去干了,多看看牛客里别人发出来的简历,对着写,你这写的啥啊,纯一坨
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不要停下啊:大二打开牛客,你有机会开卷了,卷起来,去找课程学习,在牛客上看看大家面试笔试都需要会什么,岗位有什么需求就去学什么,努力的人就一定会有收获,这句话从来都经得起考验,像我现在大三了啥也不会,被迫强行考研,炼狱难度开局,啥也不会,找工作没希望了,考研有丝丝机会
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