上海联影医疗

时间：50min岗位：软件开发问题：1.自我介绍2.实习介绍3.大模型验证是如何做的？怎么统计核心场景覆盖率的？4.大模型验证中，一些动态变化怎么去监控？新增和删除节点怎么进行维护？5.大模型验证中，你怎么进行Mock数据的？6.前端缺陷工具的整体链路是什么样的？有没有碰到过什么困难？7.用的什么模型？如果我想切换不同的模型，你会怎么进行修改？（策略模式，抽象一个策略，根据不同模型名进行不同的调用策略）8.调用大模型又是可能会调用失败，你们怎么处理这些异常？9.整个缺陷检测工具涉及到哪些数据库表？为什么会有函数方法表？表之间存在关联吗？10.准确率的话怎么统计的？11.项目中的优惠券超发是怎么去做的？看你写了封装了分布式锁组件？12.自旋锁和互斥锁两者有什么区别，什么情况下去使用？13.那互斥锁是怎么管理线程之间的阻塞与切换的呢？（CLH锁，双向队列）14.高精度视频续播怎么做的？如果断电了，数据怎么进行持久化？（redis的两种持久化策略）15.那你说说AOF是如何进行持久化的？16.硕士的方向主要做的是什么？详细说说？17.用的数据集是什么？是自己用雷达采集的吗？18.雷达采集的过程可能会有近端密远端疏的问题，怎么解决？19.职业规划？20.想要实现你的职业规划，公司应当如何帮助你去实现？21.反问

其实从去年秋招的时候就一直在关注开立医疗了，当时候也是听一个学长的推荐吧，后面慢慢也了解到他们的技术，比较独特的是他们的超声内镜，在国内是做得最好的一家企业，而且已经到临床试验投入使用了，看到这个感觉他们还是很厉害的但是听说有点卡学历，不知道自己有没有优势，想听听大佬们的意见

前两天发的通知，通过简历初筛进入笔试环节笔试分为三大部分总计一小时，得做完这一部分提交才能进入下一部分，建议把握时间，尽快把前面的做完1 选择题 大概五题左右 比较简单的机械设计，三维图，受力分析之类的，会的很简单，有两题不太确定2 填空题 大概9题 涉及 机械原理，力学分析计算，材料力学简单计算，机械设计，公差等知识，不是很难3 计算题四题 不是特别难但是计算量还是有的分别是建模步骤，传动下的电机扭矩转速计算（有点像高中物理），连杆受力计算，尺寸链这些整体难度还行，非常贴近实际项目工作过程中的技能和分析流程

一共三十分钟，二十几分钟全是结合简历问，凡是写的项目都会问技术点，问题比较开放，包括但不限于最有成就感的事，最大的困难等。软件实习也会随便唠唠。然后反问。就当我以为就可以美滋滋的结束时 突然的技术点考核面试官才想起来问….1.数据库的索引2.JVM结构，还要详细说每个的作用等3.Springboot开启4.注入的机制由于我八股几乎没看….导致非常惨烈😩能感受出来在给我放水了但…搞的面试官还给我打圆场说我是实操型已老实求放过八股好的友友请勇敢冲 没手撕代码