电科不放实习，数字ic方向，研0现在阶段学到啥程度可以投实习啊

开芯院AI处理器or芯动科技serdes，求各位佬指点迷津

现在已经 5 月份了，暑期实习这波基本就是该投的赶紧投、该准备的赶紧准备的时候了。很多同学前面一直在学板子、做项目、补八股，结果真正开始投的时候反而有点发懵，不知道企业一面大概会问到什么深度。尤其是嵌入式这个方向，很多人一开始准备的时候容易跑偏。要么就是一直刷 STM32 外设配置，觉得把串口、中断、PWM、I2C 都会了就差不多了；要么就是光背概念，背了一堆 volatile、指针、RTOS、通信协议，真到了面试里又接不上项目。其实一面的特点很明显，不一定上来就问特别深，但一定会围着你的项目、基础知识、调试能力、系统理解去展开。你说你做过单片机项目，他不会只听你讲“做了什么功能”，更想知道你...

求助各位佬，去芯动serdes数字设计实习对于秋招投cpu设计方向来说算是垂直经历嘛（之前研究/实习都是cpu方向），帮助大嘛

本人只有设计经验，但还是收到面试邀请了，这是kpi面吗，会不会是陪跑，应该怎么准备