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BG：末9计科，无计算机垂直经验，GAP6个月 一、 对接HR避坑指南 1. 优先选择正规外包HR：建议直接对接德科、科锐这类官方合作外包公司的HR，他们对OD招聘流程、岗位要求的把控更规范，后续沟通也更顺畅。2. 身份证信息谨慎提供：第一次求职时没经验，把身份证号给了部门HR，结果简历被锁定整整两年，上一份工作还没入职就被锁，离职后锁定状态都没解除，直接影响后续求职机会。二、 机考通关技巧1. 刷题策略：真题＞海量力扣：个人感觉不用像我一样盲目刷力扣100题，刷一些熟悉熟悉算法。重点放在刷OD机考真题，网上有很多整理好的题库，刷熟了大概率能遇到原题。2. 读题与时间分配是关键：机考最难的不是...

简历求锐评  

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...