华为七月底还在发实习吗

1.上来直接一道hard LC2050并行课程III，几乎一模一样说了给20分钟，结果快30分钟还不打断我，我自己放弃了2.RAG解决了什么问题，有什么优点和缺点3.RAG多种召回策略有逻辑冲突怎么办？刚说了BM25+相似度召回，被说不对，然后他说意思是段落通过不同方式召回，需要逻辑通顺，然后我又说分块overlap，估计也不对4.Mcp怎么注册tool工具5.设计大模型调用工具的过程6.skills是解决什么问题的7.MySQL如何优化查询数据说了慢查询日志explain索引，要求补充（不许用redis），说了RR改成RC，还有buffer pool局部性原理，看样子也没说道点子上8.Red...

但这里有一个致命的认知误区：“包装”不等于“造假”。 很多同学把别人的开源项目或者师兄师姐的产出直接扒过来写在自己简历上，这叫造假；而把你真实做过的、哪怕很基础的活儿，提炼出技术深度和业务价值，这才叫包装。很多同学实习了几个月，简历上老老实实写：“负责日常 Bug 修复”、“参与后端接口开发”、“配合前端联调”。这种描述太“真”了，真到面试官一眼看过去就觉得你是个边缘无情的 CRUD 机器，毫无亮点，直接扔进简历池底。高级的包装，是在真实的业务场景里，挖掘出你解决复杂问题的能力。打个比方，假设你实习时参与开发了一个实验室检验流程管理模块（类似 trp 这种系统），主要涉及样本、订单和设备的子模...