【百亿量化】优先岗位 基础架构开发工程师

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

何意味？9月开始投的，投了100家左右，两个月一点动静也没有，12月1日突然开奖（9月面的以为已经寄了），广州的大白菜，薪资属于是不定居高质量生活，定居则是精致穷，嫡长子offer高高兴兴的签了；12月2日两家发来offer，没办法我已经吃上饭了就拒了；今天又有2家约面......给哥们忙死了，这周还要中期答辩。何意味？

27零实习，临近寒假根本找不到，官网和招聘软件都有投，是沉淀一下下学期找实习，还是再多投然后争取寒假前找到？另外求求简历拷打，需要加上量化来凸显亮点吗？