受众人群预期定级: 中高级预期年包: ~30w+面向岗位: 智驾, 智舱, 车联网安全, MCU, autosar等本人学历: 普通一本学士找到工作前会长期更新[中软国际外包]上汽通用无笔试, 当天投简历 当天下午约面试一面一面汽车相关经历, CAN之类的技术介绍epoll和shared_pointer和RAII相关技术点C++11以上特性介绍mqtt的QoS介绍QUIC的多路复用介绍交叉编译环境介绍, 如何配置如何用有没有用过QMAKE CMAKE XMAKE, 介绍一下面的很快 估计是急招岗位 面了15, 16分钟, 面试官技术面很广, 聊了一些和汽车无关的其他技术, 体验较好[南京予芯外...

校招薪资350w，朴实无华的广告词，简简单单，怕是史上最大校招薪资。、半只脚已经踏入财富自由的大门，在这个饱和的时代，究竟是谁在创造神校招薪资的巅峰，绝对的王者！

0offer求指导，感觉好迷茫

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...