禾赛科技 嵌入式开发（操作系统）面经⚜技术是真的过硬啊，秋招嵌入式被拷打的最狠之一。原定45分钟，拷打一个半小时，涉及知识面特别广，实际问的比这还要多，记忆有限。不过也无后续，但也没挂，估计在L3缓存里面吧⭕一面（9.18）1. 自我介绍2. 项目介绍3. 有没有测量IMU精度4. 串口有几根线，中断配置？5. IIC有几根线？讲一讲怎么通信？详细说一下读取寄存器的流程6. 说一说任务有哪几种状态？就绪和阻塞的任务放在哪里？放在同一个链表上面吗？7. 任务怎么进入阻塞态？（主动挂起，被强占，争取不到资源等）8. 说一说死锁？9. 怎么解决死锁问题？（获取不到锁的时候，释放本身的资源）10. 有...

最近在投递简历。在BOSS上，投了50来份小厂(1000人以下)。只有几个人回复(我知道这很正常)，目前有一个小厂hr的电话，说他们的要求很高，我代码有点少。感觉小厂的要求都好高，什么QT，游戏项目/引擎，嵌入式，音视频，图片处理，机器学习，数据挖掘/分析等等，我是不是要改变策略，投中大厂(可能他们的要求比较低，比较看重学习能力)？现在想，先投一个月(边复习+MySQL+QT)，不行就考研去了。

字节千呼万唤薪资终于出来了，结果开出了一坨💩。基本是拼多多的一半，比其他的也少一万多。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...