华为海思半导体业务部实习面经/timeline

投递岗位:单板硬件开发  bg双九

4.17 简历投递，加hr
5.7 机考，单选+多选，大约30%是刷过的题
5.8 综合测评

5.15 技术面
技术面面经: (50min)
1 机考成绩，做3道机考题
2 TTL和CMOS的区别
3 自我介绍，共享屏幕
4 跟项目相关的问题，包括电路设计思路，选型，精度指标，负责的模块，原理图pcb是自己画的吗
5 遇到的最大的难点是什么
6 LDO BUCK电路  对mos管熟不熟悉
7 选的BUCK一般开关频率是多少
8 温度和mos参数的关系
9 反问：部门对实习生的要求和培养计划

5.17 主管面
主管面面经:(25min)
1 自我介绍
2 简单介绍一下项目
3 项目遇到了哪些问题，怎么解决的
4 项目有哪些可以优化的地方
5 如果同事和你的想法不一致，怎么解决
6 有读博打算吗，为什么不读博
7 反问

5.26 进入审批环节
6.6 保温电话
6.11 offer

可关注xhs号:圣马家沟拆迁队