2023-04-02 14:03 西安交通大学 芯片研发
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西交研二材料做有机半导体的转IC，组里有师兄转行IC后端和模拟IC成功经验，也在自学后端，但是看了看春招感觉后端没验证岗位多啊，也有人建议转IC验证，但是几乎没啥编程经验。下半年就秋招了，报班价格吃不消，孩子现在有点迷茫，有没有懂行的大哥大佬指点一下啊，救救孩子
全部评论
大马赛
门头沟学院 数字IC前端设计
现在这行情真不建议转IC
在干饭的可乐很喜欢修勾
门头沟学院 IC验证工程师
同类啊！！，材料转ic，今年秋招，不过你的材料比我的好😭
芯片扫地僧ICer
Arm中国_ic验证工程师
想当初，我也是物理（搞钙钛矿，也就是材料其实，4天坑专业），转行确实需要多努力和一些运气，方法和持之以恒一定要有，转成功了会觉得自己付出的很值得了，加油~
蔓越莓饼饼
电子科技大学 后端工程师
今年这行情，不太好找工作，特别是转行的，和那些专业对口的，难比过人家的啊
IsFork
紫光展锐_软件开发工程师
别吧...现在行情不如往年了，现在见到材料的，项目是培训班那种简历都可能不过，不过西交看情况可能会面一下，但是很难了
_给个offer吧_
门头沟学院 集成电路IC设计
妈的，我连实习都找不到，麻了
IC修仙
西安交通大学 芯片研发
我原生ic连个实习都找不到
起司蜜桃酥
北京理工大学 后端工程师
我倒是觉得可以先自学一周看看效果咋样，要是学的可以，那就可以不用报班了
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