各位友友求帮忙，材料工程找工艺岗

京东科技，米哈游，阿里国际，都是推理偏框架侧的研发米哈游给的最多，团队里面貌似都是从其他大厂挖过来技术力比较强的，属于那种小而精的，应该还在开拓期。其他两个厂应该都是大组，然后业务应该比较平稳。个人感觉米可能能学的技术多一些，其他两个大厂实习可能是大锅饭，但是背书强一些，有点拿不定主意

昨天线上面的技术面，今天早上喊我去线下hr面，怎么下午就说有人接offer了谁把我offer抢走

沟通了四五百家，只有五六个面试，大部分时间都是在写测评和笔试，然后就没有下文了，双非鼠鼠该怎么办，再找一段实习备战春招吗

自我介绍随后对项目经历的真实性进行了核实，包括项目背景、团队构成及个人分工；面试官询问是否亲自编写过IIC和SPI的底层驱动代码（回答为是）；对比IIC与SPI通信的区别（主要涉及速率方面IIC较低而SPI较高、IIC为半双工而SPI为全双工、通信结构上IIC支持多主多从而SPI一般为单主多从点对点模式）；介绍BootLoader进行固件升级的整体流程；解释static关键字的用途（可用于修饰变量和函数）；阐述函数指针的概念及其实际应用场景（例如在BootLoader中实现向应用程序的跳转）；说明结构体变量的几种初始化方式（包括定义后逐成员赋值、定义时按声明顺序初始化、以及定义时通过指定成员名...