先说背景：某985本硕，一段中小厂实习经历，GPA前20%，自认为简历还行。投递情况：字节、腾讯、阿里、美团、快手、京东、百度……能叫得上名的基本都投了3月份开始投，断断续续投到4月底，前后加起来大概80份简历出去了结果：2个面试。对，你没看错。80投2面。其中一个面试挂了，另一个流程到现在还在卡着，状态栏写着“面试评估中”，鬼知道要评估多久。最让我崩溃的是字节——我投的是AI产品岗，简历连初筛都没过，直接“简历挂”我去牛客上翻帖子，看到一个26届的老哥也在吐槽，说“AI方向投递结果不算好看，简历挂不少，也有一些流程卡住没动静”我当时心想，原来大家都一样啊。但问题是，我明明觉得自己的经历挺匹配...

不止遇到一次了，什么都不会，让提合并请求，问什么是合并请求。让gitlab.页面把测试截图附上，不知道截图要放在哪，那么大的编辑看不到吗让配开发机，问ip是什么东西……这都咋进来的啊，我们（我2023年毕业）那会儿没AI的时候面试都是直接linux，docker，k8s，git，结构与算法，计网。怎么才过去2年，实习生跟傻子一样，有些问题问的我难受，不会git commit，不会git pull，不会切换分支，直接要覆盖master....————而且态度非常敷衍，3天前给开个仓库权限，连本地都没有拉下来。让写一个小文档，都是说一句，写一句，说把目录加上，挺嗤之以鼻，最后还是把目录加上了😂😂任何文档和注释都是方便后来人的，现在的人真的很自负啊，打开github看看任何一个开源项目的文档和注释，都写的很详细。难道现在的同学在校期间不经常拉开源项目看源码学习吗？ 哪怕是一个swap函数，开源项目里都经常注释：1 3 5 7 9 2 4 6 8 10＾           ＾l              rswap：{功能描述}{使用样例}

rt 不知道是真的假的丁老板 太难绷了

写给所有学计算机、想搭上"国产芯片"这波东风的同学。不画饼，全是过来人踩过的坑+企业HR反馈+985 IC学院课表抠出来的硬核路径。  一、为什么CS转半导体这件事现在特别值得做？  2025年集成电路本科招生扩招到约 3.5万人/年，但行业缺口预测仍有 20万+，结构性供需失衡持续 国产替代核心赛道（AI芯片、EDA、存储、模拟）人才溢价显著，应届数字IC设计岗位年包普遍 30-50w，AI芯片软件栈岗位 35-70w 互联网寒冬下半导体逆势扩招，华为海思、寒武纪、地平线、摩尔线程、燧原、壁仞、爱芯元智、安谋科技中国都在 25/26 届持续放 HC CS的优势：软件定义硬...