京东方面试

应该一共两面1面技术2面hr
只进行了1面，职位状态还是正常

简单聊了一下，想要把半导体方向的东西结合大模型，面试时，建议说的广一点多说一点。
结合大模型项目刚刚起步 没有算法考核

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面试时间：2025年9月初 面试时长：20分钟左右 面试方式：腾讯会议，一位面试官，面试官开启摄像头 面试问题： 1.自我介绍 2. 你这边是是偏向硬硬件还是软件？ 3. 可以简单描述一下那个比如说呃 I2C、SPI 还有串口，呃它们的区别嘛？ 4. I2C 他是可一个设备下面挂多个从机嘛，如果他挂多个从机的时候，他是怎么寻址到相他想要的那个从机进行通讯呢？ 5. 比如说我两个 MCU，两个 MCU 之间它是通过 SPI 呃连接的。然后我那个从机它有数据想要主动给主机，像这种场景你会怎么设计呢？ 6.项目分工 7.介绍项目提到的算法 8.主控用到的功能，外设 9.项目遇到的困难 10.蓝牙射频...
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1.穿隧道题目大意是给定一个字符串，'D'为起点，'.'为空地，'#'为障碍物，你站在起点出发，有一个技能，如果向一个方向移动是空地就视作一次轻松动作，如果你至少有过一次轻松动作，那么可以跳过一段连续的障碍物到这段障碍物之后的下一个地方，问最后能不能到达最左或最右。疑惑的地方是那么你怎么定义这个技能呢，我移动过一次了满足你至少一次的条件了，那是不是我就可以一直放这个技能了呢，还是说那我清空了要重头来呢，题面没有告知清楚。再去看样例猜他是哪种，唯一能用得上的只有一个类似 "#.#.D##"的，题面说说从D先向左走再向右走就可以出去了，那两种想法这个样例都可以，你但凡放一个&q...
艾莉Alliy：+1，这场题面确实太💩了，提问功能还是摆设，问什么都只会回答“这是考试，独立作答”。那这提问是摆设吗？这两个题我都按两个不同的题意写了两份代码才成功通过
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