26中国银联校园招聘开启后有成都职位？

滴滴后端一二面面经一面40min纯技术面，面试官很友好，时不时会对你微笑，然后点头表示肯定，答对了还会说说得对。挑选一个你最想介绍的项目介绍一下，没有深挖。八股盛宴：C++、C、数据结构、数据库。总结就是不是简单的问你什么是虚函数，然后你说个虚指针，虚函数表就完事了。还会问你空指针可以调用类的方法吗？调用虚函数或者非静态成员变量的非虚函数为什么会崩溃？在什么阶段？大概就是这个意思，所以需要对每个方向的知识点有很深的理解，或者说实际开发中切实的应用过才能答得出来。二面25min个人感觉是目前为止碰到的最让人不解的面试官，全程皱着眉头，问的问题我没理解清楚也不会过多解释，直接默认我不会，然后说那我...

众所周知，字节的福利非常香，无限量零食、咖啡&免费三餐、周边礼物很多、工作环境也是数一数二…… 但是字节太需要自律和抗压强的人了，入职两周了还没有彻底适应，我是第一次来到大厂实习，之前也没有进入过高强度互联网大厂，并且去到的实习岗位接触到的内容完全是全新的 我还是组里唯一的实习生，除了mt没有可以问的人，mt发送了很多文档，文档里面套文档，点开感觉无穷无尽，还好我的mt人比较好，在我看不懂的时候能在他空闲时候开会了解但是真的很需要有极强的学习力、抗压力、自驱力，因为进去大家节奏很快，这也导致压力很大，压力大还不知所措很痛苦，不过真的体验到了字节一天人间三天……想来的朋友还是掂量一下吧

学校门禁换人脸了，换了两周之后就被导员抓回去了，段子也是发生到自己身上了，还好已经实习四个月了，也算不错了，就是亏了点房租😂

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...