补天记——其十五（学习记录）

岗位刚开我就报了 是不是报的太早了（自我安慰）希望报了这个岗位的友友顺利通过吧 （攒人品）

海思封装设计工程部，里面有很多化工材料机械背景的同学，欢迎来投~💪立足于 2.5D/3D Chiplet 等先进封装平台，为智慧终端（麒麟）、超大 AI 算力（鲲鹏/昇腾）、先进卫星通信和高阶自动驾驶等领域提供芯片级/封装级/系统级的解决方案。一、设计工程方向参与超大规模芯片版图设计、FOP/3D Hybrid 先进工艺研发、PSPI 等新兴半导体材料验证、VC LID/射流液冷等系统热力方案开发等挑战性工作。二、PI&SI设计方向为芯片提供电源供电和高速互连解决方案，包括百 MHz 开关电源设计、单路万A级集成供电设计、 40~400Gbps+高速串并口互连系统设计以及400GHz+超宽带光电互连设计等挑战课题，涵盖芯片电源架构设计和集成，以及信号完整性、电源完整性、电磁兼容的设计、仿真与验证。投递流程：华为招聘官网->校园招聘->国内本硕->芯片与器件设计工程师->芯片封装工程与PISI->第一意向部门：华为半导体业务部私聊我可优化简历，推进后续流程~

今天给大家分享的是一位粉丝的提问，北京双非本硕研三，导师方向偏难找工作！自学FPGA还是嵌入式软件？接下来把粉丝的具体提问和我的回复分享给大家，希望也能给一些类似情况的小伙伴一些启发和帮助。同学提问：我是北京双非一本的本硕，马上研三了，本科是计算机，研究生是电子信息。导师的研究方向有点偏，所以找工作有点迷茫，想自学找FPGA或者嵌入式软件的工作，不过这两个方向都只学过一些基础的东西，有个师兄说FPGA岗位少看学校，不知道您有什么建议?Yt回答：听到这种马上研三，就是九月份秋招，就目前这情况我认为这哥们还是停留在一种很初浅的阶段。研究生是电子信息，导师研究方向有点偏，所以找工作比较迷茫。其实这一...

暑期实习找的很晚困难，六月多才找到实习😭 现在实习一个多月，就稍微了解了部门的业务，开发就是给部门搞提效工具。目前做的就是改改完善原本工具功能，就是一个很简单从浏览器抓包的自动化控制工具，这个要怎么写进简历啊૮₍ɵ̷﹏ɵ̷̥̥᷅₎ა 有没有大佬指导一下