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又又又进了小作坊，Boss上问会不会cloud，简历项目是用的微服务。他说可以去面试，到了之后妈的。在一个小区里 不给刷电梯爬了10楼，也不能说不给刷吧 我打电话说到门口了 电梯好像不能座，人家说直接上来上来就行 敲门说面试的就可以。我上你** ok这我忍了。一推门工作环境 几张桌子几个板凳员工自己带电脑。几个人在干活，这电话销售都没这么烂的环境吧。ok面试 八股啥也别说了 一点没问这个女的想让技术经理面我，但是不叼她她就硬着头皮问我，问项目主要怎么写的，我说完 她来了一句你干了什么。后面就是乱七八糟的 她看我简历可以看到什么关键字了就问一下。后面问前端 捅了前端的窝了，被拷打vue了。我答不出来，她说先休息会 我就看员工敲代码。她可能等技术经理面我，但一直不理她。突然技术经理说了一句方言，她开始面我了。把刚才问的又问了一遍，质疑我的学校。无语了。最后说好了走吧就到这吧。没有反问环节 我也不想问了 想立马走。无语了，小作坊

有没有佬锐评一下简历编写，boos投简历都很少有回复，有没有佬介绍一下

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...