来生再做华子梦

11月，是嵌入式双非同学最值得重视的一个时间节点。前期秋招的黄金阶段已经结束，大多数人该拿到的 offer 都已经确定下来，但这并不意味着没有机会。相反，11月往往是“捡漏”的好时机——许多公司会进行二次补招、内推补位、HC回流、项目紧急新增岗位，这些都是机会窗口。在这个阶段，企业招聘节奏会明显放缓，投递量下降，但面试的通过率反而会提高。因为他们真正缺人，希望找到能快速上手的人，而不是再挑“学历背景”或“名校标签”。对双非同学来说，这正是逆转的机会。很多企业在秋招初期会优先处理重点院校简历，直到11月才逐渐面向更多学校开放。这个时候，只要你的技术能力够扎实、有实际动手经验、有明确的项目逻辑，拿...

本人双非本，目前秋招颗粒无收，有十个左右笔试和一个面试，全都没有消息，大佬们，帮忙看看是不是简历的问题另外我想问一下，大家是怎么投简历的，我一直是在牛客投一投，投了将近200份了，但感觉很多公司都已经投过了，很多重复的，怎么避免这个问题呢？

如题，鼠鼠因为家庭原因在2月从考研转到就业，速通了基本技术栈后就找到了亚信的一个实习，天天自愿加班学习但是并无卵用，天天做的工作简单且重复，约的面试也基本是小型外包，已经不知道要怎么搞了

今年的嵌入式秋招，说热不热，说冷也不算冷。整体来看，确实比去年要稍微好一点，但远没有出现“爆发”的迹象。一方面，行业的需求依旧存在，车规芯片、智能硬件、工业控制这些方向仍然在稳步招人。能写底层驱动、懂一点 FreeRTOS、有一定项目经验的同学，依然能拿到不错的 offer。特别是一些中小厂，宁愿多花时间培养，也不想空缺岗位。但另一方面，秋招的竞争还是激烈。企业更看重“能干活”的人，简历漂亮但项目太浅的，往往难以进入面试。再加上 AI、自动驾驶、芯片验证等热门方向吸走了不少资源，传统嵌入式岗位显得有点“稳中带紧”。总的来说，今年的嵌入式秋招属于“中规中矩”：不至于寒气逼人，但也谈不上回暖。机会...