大华智能硬件设计二面，开的太低，已拒

这个面试相比别的面试算是公式化，针对八股进行一些复习可以轻松答出 1.总体上是针对项目进行一些八股的提问 2.zynq的供电 3.摄像头采集的协议与传输的协议 4.dcdc和ldo的区别 5.dcdc选型参数 6.怎么减小纹波 7.项目中的电源树与具体dcdc分布 8.adc选型与工作方式的区别 9.对大华的了解 10.对地点的选择要求 11.反问环节

简单技术面面经记录1、简单把我的简历口述了一下2、问学什么课，模电数电学不学3、四层板用什么软件画的，哪个版本？4、小车的驱动核心是什么？5、H桥驱动不够是仿真发现的还是搭了实物测的？6、H桥用的BJT还是mos管7、反激做的时候有遇到什么问题吗8、反问

1.自我介绍2.学习成绩，考研打算3.就业地点意愿4.精通c语言？怎么个精通法？c语言八股文5.做过什么项目？怎么做项目的的？怎么学的？学过哪些课程？6.做的某个项目用过哪些技术栈，怎么实现？7.做项目学到了什么？8.期望薪资9.反问

秋招进入11月，本来想着实习稳一点等秋招，但是看到找工作交流群里面有双非佬开始捡漏上岸了，甚至还有大厂补招的苗头。说实话，我在想要不要继续实习，有点心动也有点纠结，是一边实习等转正呢，还是直接all in秋招呢，感觉现在岗位也不多了，还不如等春招。