求职新手做简历有一个通病：简历都写得很满，技术栈堆了一大堆（Java/Go/Python/Docker/c++全写上），项目也写了两三个，但面试邀请率低的可怜。为什么？因为你的简历是一篇流水账，而不是一份战绩表。普通的简历只能证明“你会用这个工具”，而有深度的简历能证明“你有解决问题的脑子”。在面试官眼里，有深度的简历和小白简历的区别，就在于能不能回答这几个问题：难在哪里？ (Technical Complexity)你是怎么解决的？ (Problem Solving)结果提升了多少？ (Quantifiable Impact)后续还可以怎么优化？ (Plan/Evolution)内容有了，那...

两年前 成功上岸美团两年后 女朋友也上岸了美团不确定 再看一眼

目前0实习，感觉现在必须要整个实习了，希望各位大佬能给我一些建议，谢谢大家我是应该写新项目或者什么方向的 ，还是背八股刷力扣呢

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...