1、自我介绍+完整的介绍ppt所有内容2、介绍相关项目，这些应用背景是什么，学习电源的途径是哪些？3、看了你ppt里的框图，能给我介绍一下你设计的整体思路吗4、在硬件测试阶段，主要使用什么仪器，测试什么参数？5、你用的什么软件做的仿真？原理图和PCB呢？6、你仿真会重点关注哪些，会对环路做测试吗7、除了上面测试的参数，还会做其他测试吗？8、对LDO有了解吗9、板子几层？有试过做高层板吗？10、你的合作项目开展的时候，有没有关注过其他成员的工作？11、为什么选深圳base？12、反问

一面挂：懂车帝（体验感最差，第一句就问能不能实习，果断拒绝），字节，腾讯，百度，中兴，满帮，中新赛克，去哪儿旅行待一面：科大讯飞待二面：拼多多二面完还在泡的：用友高潜，网易，新凯来，海信三面完还在泡的：华为已意向：美团剩下的不是笔试挂就是简历挂，或者还在筛选中的官网投了一百家左右，boss投了60家左右约面的大概十七八家，也都挂的差不多了把剩下的还在流程中的面完大概率就不会再面了（希望华子能泡出来），已经有点心力交瘁了，后面最难的应该是拼多多二面吧，不知道拼尽全力能不能战胜。总体面试这些厂下来，给人的感觉是大厂面试官很和蔼，反而有些中小厂面试官很不尊重人（不开摄像头，不断质疑你，出一些不合常理的题）。从今年三月学习java到现在，一开始还觉得应该挺好找的，现在经历了秋招才知道这条路有多难，没有实习真是很难在秋招中找到满意的工作，所以劝后面27届及之后的同学有实习机会还是尽量去实习吧，光学历是没有用的。也祝26届的同学们最后都能找到自己满意的工作，大家一起加油吧。

7月份加了校招沟通群，8月份等待有内推码后立即投递，9月上旬发承诺书，9月中旬笔试+测评，9月下旬线上技术一面，10月上旬线下主管面1️⃣笔试和测评没什么好说的，包括内推码，基本就是类似华为的流程，如果没有内推码，流程推进可能就会很慢，周边同学存在这样的现象，到现在也没发笔试2️⃣技术一面比较拷打，时间大概45min左右，介绍完整体的项目，会让你回答机械基本知识，以及跟半导体设备相关的内容，面试完之后10分钟以内给了面试通过的短信3️⃣业务面根据后续反馈，属于是部门领导级别，时间大概30min左右，也是介绍项目，如果项目中有涉及到半导体相关知识或者面试官本人的知识领域，就是深入提问，抛出一个场景，问你如何解决，比较考验临场发挥能力以及知识储备，面试完会发跟华为一样的短信，第二天收到通知说面试通过，评价不错

投了70多家，林林总总应该面了10来家，投的也是非常杂，C++，客户端，嵌入式，不过还是主投嵌入式和软开。oc：影石 嵌入式 oc招银网络科技 资料审核OPPO 系统 oc汇川 嵌入式 oc科大讯飞 C++ oc挂：地平线，大疆，联想，滴滴，虾皮...美团六面 挂挂乐😅荣耀 没消息啊球球vivo 应该是凉凉了，根本没面试流程中：华为 没面新凯来 一面面到后面感觉好累啊，都不想面了。打算投投国企了，真的纠结啊，不知道选国企还是私企，不过我国企都没啥offer啊😭😭😭😭😭。