半导体公司

1.开始时间越来越早，措手不及，原来很多大厂8月份才开始招聘，今年很多7月就开始招聘了，像团子7月29日就开启了，很多像我这种暑假实习还没来多久，项目啥的没整理好，来不及马上准备投递，但还是早点准备，越早投递越好2.考核流程越来越繁杂，越来越累，以前我感觉投递完直接等着面试就好，现在倒好，投递完事，笔试，各种测评，AI面等等，想进到面试，都得搞一些没啥用的流程，进入面试，也有一面，二面，三面，HR面等等，而且每个考核都得认真搞，搞不好不及格直接挂，所以投递每个公司这一系列考核下来都很累，身心疲惫，但后面要是面试挂了，感觉自己之前的很多努力都白费了呜呜呜3.学历越来越看重，如下图秋招蜈蚣所示，很...

双非一本简历求修改意见，已有1offer，但是对薪资不太满意，觉得公司加班有点多，想再投投看😅

背景：双非一本、前端经历：300多人的公司实习四个月，产出较多，玩过微前端那套现状：学历加环境，只有三个实习转正的offer，但是不想要错过最后这几个月的大学时光，又无奈很少有直接等毕业再去工作的公司给机会，各位牛友同学帮我参考下是去实习看看能不能转正，还是再等等看看有没有正式岗位的机会。1.xxx科技：200/天，实习三个月后签三方，加班较严重2.xxxx：2500一个月包吃住，明年三四月份签三方3.xxxx：4800一个月，明年6月30号转正，签三年合同，进去要负责一个完全新的产品，从0-1，技术应该可以提升很多