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双9能源硕士,方向微纳尺度热测量,有3D IC相关项目经验,很神奇的拿到了俩个方向的职位,请大伙帮忙把把关
1. 芯片热设计 N*15:对口,工作强度低
2. 芯片后端物理设计 N*15:设计不太对口,工作强度拉满,996起步,但每月有不少加班费(5~6k)
主要考虑未来发展方向问题,谢谢大家😂
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1. 芯片热设计 N*15:对口,工作强度低
2. 芯片后端物理设计 N*15:设计不太对口,工作强度拉满,996起步,但每月有不少加班费(5~6k)
主要考虑未来发展方向问题,谢谢大家😂
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后端强度真的太大了, COT啥人都要
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想吃烤肉的大白菜求对...:只能说辞职是最错误的决定
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07-06 00:43
上海海事大学 C++ 点赞 评论 收藏
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