想找硬件工程师

华子 5.29官网投递-6.11笔试过-6.18技术面海尔欣 6.4boss投-6.7hr电话面-（问在学校吗，什么时候到岗，介绍一下fpga的项目，问岗位意向想做pcb还是fpga，有没有转正意向，会用什么画PCB，最多画过几层板，你的优点和缺点，如果给一个陌生的任务怎么完成，家是哪里的）-6.8CEO 面（真-boss直聘）讲了毕设，老板说和公司在做的很相似，希望尽早入职，面试官人很好-6.9由于入职时间不合，本人还没有毕业不想这么快到岗，拒，all in华子美的 5.26官网投-5.30过初筛-6.6ai面cvte 5.26官网投-oppo 5.26官网投-6.6过初筛发测评

👋个人背景：双非本泥电硕🖥投递公司：Ti fae-intern，线下面试，压力贼大，暑期实习的第一个面试直接给哥们整e了。VIVO，投递做了测评就石沉大海了，估计学历不够或者测评太垃圾了，实在是不会。OPPO，投递完一个月安排面试，一二三面很顺利，鼠鼠最后签的也是这个。美团，做完笔试两连挂，无HC。小米，投的车载，同两连挂，估计也是没HC。华为，笔＋两面很顺利，但是因为距离问题没接offer，秋招再战。主包这就开始打工生活了，秋招再来牛牛。

想聊一下25届秋招和春招。由于主包研究生做的是系统方向，所以投的方向包含硬件和嵌入式软件。以下是对投递进面公司的体验总结吧。硬件小米 电路工程师：一二面一起面的，主要问的项目，印象最深的是他让主包对着自己画的板子讲，期间问了很多问题追觅：三面，一二面技术面，一面问的比较细，都是一些零碎的知识点，i2c和spi区别等等。二面主要问项目。三面hr面。小天才：好像有四面。前两面技术面，三面hr面，最后是主管面。问的也包含知识点和项目。大华：一面电话面挂了，比较草率结束了圣邦微：一面挂了，说项目比较少。ti fae：两面。一面是基础知识，二面情境回答，压力面没挺住，且知识面比较欠缺，就没过汇川：三面。两面技术问项目多点，基本没零碎知识点，第三面hr。海康：两面，和汇川类似，主要问项目。二面hr面线下面试的嵌入式软件华为：三面。前两面以项目为主，最后主管面考察综合素质。最后面试通过，但性格测试挂了，也是挺无语的，成华黑了！！！中兴：三面。算是最轻松的面试了，面试体验最好，感觉很多时间在聊天，表扬！以上大致就是秋招春招投递的公司了，希望给大家一些参考！

笔试题复盘 项目介绍为什么复刻别人论文的效果不好介绍项目选型三极管怎么选介绍项目电路框图pcb怎么设计放大倍数的意义手撕adc前端电路手撕buck电路