个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

投了很多都是已读不回，各位大佬可以说说我简历的缺点吗

实习经历太简单了吗，为什么大厂简历都挂了，完全没面试

很多同学准备嵌入式面试时，前期状态都差不多。刷了不少题，SPI、I2C、UART、FreeRTOS、Linux、Bootloader、volatile、指针、链表，看起来都见过；一到真正技术面，面试官开始顺着项目往下挖，几轮追问之后，人就开始发虚。因为真正难的，从来不是“你知不知道这个名词”，而是你到底能不能把一个问题讲到工程可落地的层面。比如：你说你懂 RTOS，那优先级反转到底是怎么形成的？为什么二值信号量不等于互斥锁？你说做过 Linux 驱动，那中断上半部和下半部为什么要拆？什么活一定不能在中断里干？你说项目稳定运行，那 DMA + Cache 一致性你踩没踩过？没踩过也得知道它为什么...