9本集成电路废物秋招一个月的面经（下）

路过的大佬给点意见👏offer1：赛力斯，问界整车研发，年包30，工作强度996，base重庆。优点：平台大；   缺点：加班较多，假期满减💯offer2：安脉盛，硬件工程师，年包35，双休，base杭州。优点：钱多，工作地点满意；    缺点：平台较小

- 北方华创（国企）：软件工程师岗，年总包大概35w+（基础薪资+加班费+签字费）- 华为：岗位是ict数通下的嵌入式或通用软件开发，定级14a，年总包和华创相近，没有签字费，月base比华创高不少————————还想问问在职的大家伙，华为婚假产假能正常休吗，休完会背指标吗？北方华创会裁员吗

写在前面：主包是双9工科地坑专业，只有C/C++的一点基础，在研二期间猛攻6个月转嵌入式软开。主要学习内容是C、C++、STM32、FreeRTOS、Linux应用与驱动。实习拿到过vivo、oppo、卓驭、华为等实习offer，秋招拿下影石、荣耀、中兴、华为、OPPO、VIVO、卓驭、零跑、小鹏、大小tp等，薪资范围是38W—55W，最终去向就不透露了(*^__^*)。这里分享一下我个人采用的一些课程参考资料。1️⃣2024.9 — 整个阶段：八股+算法题具体内容见图2️⃣2024.9：补足C/C++基础知识具体内容见图3️⃣2024.10：STM32 HAL库学习具体内容见图4️⃣2024.11：FreeRTOS学习具体内容见图5️⃣2024.12 — 2025.1：项目实战+投递日常实习具体内容见图6️⃣2025.2 — 2025.4：第一段实习+Linux入门具体内容见图7️⃣2025.5 — 2025.8：第二段实习+备战提前批具体内容见图8️⃣2025.9 --- 2025.10：秋招高峰期，全力冲刺具体内容见图挖坑：项目经验、实习经验、秋招经验、八股分享、面经分享总结：学习理论的过程要坚持、要做好笔记、不要三天打鱼两天晒网，秋招重在基础。推荐本科生选择MCU+RTOS、硕士生选择Linux应用或者驱动。硕士生有时间的话也要掌握MCU+RTOS的基础知识（现在比较卷，各方面最好都要了解）。项目部分可以找ESP32的相关项目，因为现在市面上不少岗位用这个开发，可以往这里靠拢。

（1）自我介绍（2）说一下为什么发视频？B站怎么做到16w粉丝的？（3）在发视频的过程中有什么感受？（4）介绍一下在实习中参与的两个项目的元器件是怎么选型的（5）介绍一下硬件的需求是怎么分析的？（6）介绍一下是通过什么方法缩小PCB面积的？为什么要缩小PCB面积？PCB和结构之间的配合是怎么考虑的？（7）在实习项目中遇到的设计难点是什么？（8）有没有做硬件可靠性测试？（9）为什么选择RK3566，RK3566核心板的设计需求是怎么考虑的？（10）DDR的设计要点是什么？（11）阻抗匹配怎么做？（12）外骨骼机器人的专利创新点是什么？（13）你在外骨骼项目中负责设计哪部分？外骨骼的产品需求怎么确定的？（14）外骨骼产品的硬件设计难点是什么？（15）外骨骼硬件做了哪些测试？（16）电路中的电源是怎么设计的，需要考虑哪些参数？（17）EMC设计需要考虑哪些因素？（18）硬件测试的流程和方法是什么？（19）反问环节