2023-10-19 02:41 太原理工大学 工艺整合工程师
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#23届找工作求助阵地# 双非本科，211硕士，半导体材料专业。
长鑫pe在北京，可能是薄膜部门，16*15。
维信诺产品开发岗，昆山，OLED器件研发，15*14。
不知道选哪一个，长鑫是芯片大厂，但是岗位不好；维信诺是研发岗，但是公司实力又比不上长鑫。而且感觉存储比面板有前景，但是又害怕去长鑫干工艺没什么用
长鑫pe在北京，可能是薄膜部门，16*15。
维信诺产品开发岗，昆山，OLED器件研发，15*14。
不知道选哪一个，长鑫是芯片大厂，但是岗位不好；维信诺是研发岗，但是公司实力又比不上长鑫。而且感觉存储比面板有前景，但是又害怕去长鑫干工艺没什么用
全部评论
牛客403600136号
门头沟学院
哥们最后签哪了？
墨染昂晴
长鑫集电（北京）存储技术有限公司_BT＆IT_AUTO
屏幕这类泛半导体发展空间比较狭窄，长鑫后续可以去vendor什么的
伍六七o_O 楼主
楼主 太原理工大学 工艺整合工程师
希望各位大佬不吝赐教，给给想法和建议，
鄙某不胜感激
鄙某不胜感激 lkrer
中国石油大学（华东） C++
能研发就研发
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09-17 12:00
门头沟学院 C++ 点赞 评论 收藏
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08-21 16:11
武汉理工大学 Java Xistic：啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈
投递阿里巴巴集团等公司10个岗位 点赞 评论 收藏
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