春招进行时，看到好多同学在犹豫国企。作为已经在翼支付摸爬滚打两年多的“老”学长，今天看到这个话题，结合一些学弟学妹关心的问题，我结合真实经历，给你们分享一下。 bg：翼支付24届校招生，坐标研发中心-支付中台，入职快3年，刚来就跟着大佬搞新一代金融核心组件。 1.薪资福利：到底有多“稳”？ 薪资构成是月薪+年度奖金+福利包。奖金跟绩效走，我去年拿了连续三个季度A以及年度A，对应的年终，懂的都懂。  福利细节太多了：六险二金、餐补、高温补、劳保……最爽的是每个月有一天带薪事假！不用编理由，跟老板说一声就能休。应届生还能申请宿舍，前两年半价，刚毕业能省一大笔钱。 2.工作压力：加班吗？累吗？ 结论...

真约不到实习，我真服了，27届。求求大佬帮忙看看简历，是不是项目太简单了需要换个项目。想去银行科技想找个后端开发实习扩充一下秋招的实习经历。

暑期实习投了十几天，能投的都投了，一个面试没有，pdd，快手，小米直接挂，不然一直都泡池子，简历还能怎么改进吗，后端还是太卷了

1. 介绍一下你做过的项目，挑一个你最有代表性的详细讲一下答：我会优先挑一个和嵌入式强相关、并且自己参与度最高的项目来讲，不建议把项目讲成“功能介绍”，而是要讲清楚自己具体做了什么。可以按照下面这个结构回答：项目背景先说项目是做什么的，比如智能小车、控制板、采集系统、机器人、车载节点或者某个比赛作品。再说项目解决什么问题，应用场景是什么。我的职责负责哪一部分硬件和软件。比如负责底层驱动、通信协议、任务调度、传感器数据采集、控制算法、上位机联调等。技术方案用了什么主控，比如 STM32、ESP32、NXP、TI。外设接口有哪些，比如 UART、CAN、SPI、I2C、ADC、PWM。软件架构是裸...