🚀**【阿里2027届实习内推 | 平头哥·并行计算硬件组，芯片梦从这里起飞！】**

🚀**【阿里2027届实习内推 | 平头哥·并行计算硬件组，芯片梦从这里起飞！】**

嘿！学芯片的同学们，这条消息请务必看完！👇

平头哥半导体，阿里巴巴旗下的硬核芯片公司，现在向2027届同学敞开大门啦！这次内推的部门是——

🔥 阿里集团 · 平头哥 · 产品开发部 · 并行计算硬件组

🏢 部门是干啥的？

平头哥半导体成立于2018年，是阿里在硬科技赛道的"王牌选手"。含光800 AI芯片、玄铁RISC-V处理器系列……这些震动业界的产品，都出自这里。

并行计算硬件组是平头哥的核心战队之一，专注于面向AI与高性能计算（HPC）场景的芯片架构设计与研发，核心方向涵盖：

⚙️ GPU/AI加速器微架构设计
🔗 高性能片上互联与NoC网络
🧮 并行计算单元设计与性能优化
🛠️ RTL设计、功能验证与性能仿真
你写的代码、做的设计，会直接跑在阿里云超大规模算力平台上——不是玩具项目，是真实上线的产品！

📋 招收岗位（2027届实习生）

芯片微架构设计实习生（计算机体系结构/微电子相关专业优先）
RTL设计与验证实习生（熟悉Verilog / SystemVerilog）
性能建模与仿真实习生（C++/Python基础 + 体系结构知识）
📌 具体JD详情请点击内推链接查看，岗位可自主选择！

🌟 为什么现在加入，超值？

AI大模型爆发，算力芯片需求一路狂飙📈，国产芯片替代窗口大开——平头哥正站在这个风口的最中心！

在这里实习，你能：

✅ 接触国内顶尖芯片工程师团队，mentor大牛带飞
✅ 参与真实量产芯片项目，简历含金量秒杀同龄人
✅ 深度理解AI时代最稀缺的硬件能力，秋招offer拿到手软
📮 怎么投？超简单！

方法一：点击链接直接投递👇
🔗 https://campus-talent.alibaba.com/campus/position?campusShareCode=VPCuUwI0GuZo35Xw46_qIIrkNZVMPdrTI9AsiBZDsYY%3D&batchId=100000540002

方法二：官网投递时填写内推码👇
🎫 内推码：1U25BB

有内推码的简历会被优先筛选，千万别裸投哦！

⏰ 机会有限，先到先得！快转发给身边的芯片同学吧～

有任何问题欢迎直接来找我，一起冲！💪