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煎饼狗子T_T
2023-08-11 16:09
武汉职业技术学院 C++
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诺瓦一面 08.11
面试官人很好,一直面带微笑!
实习经历拷打
简单八股
反问:表现怎么样,哪些要改进
面试官说基础不错,ip的深入一些的知识可以好好看一下,答不出不减分,答对了很加分
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Bigsur
北京科技大学 FPGA工程师
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发布于 2023-08-13 00:32
北京
菜人新手
门头沟学院 嵌入式软件开发
你这是嵌入式的项目吗?还是计算机软件方面的
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发布于 2023-08-14 18:20
江苏
暂无评论,快来抢首评~
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
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2025-12-09 16:27
门头沟学院 Java
多益怎么追着咬啊,没接hr面又约一次
能不能来点好公司这么追我
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