求大佬看简历，有什么问题直说，不玻璃心

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

各位大佬有啥需要改的么 我是今年刚毕业的应届生 求职不太顺利. 这个简历有什么需要改的么

C++面经摘自优秀牛油先介绍了大概八分钟的科研项目然后开始拷打（有一些记不清了2333）C++部分：C++ 编译过程链接过程做了些什么智能指针介绍shared_ptr实现原理shared_ptr引用计数是原子性的吗怎么保证原子性的垃圾回收机制内存泄漏怎么排查内存泄漏排查工具的原理垃圾回收机制内存泄漏排查工具、垃圾回收机制、共享指针三个之间有什么关系stl map可以多线程同时写入吗stl里有容器是线程安全的吗int a,vector<int> b，同时作为函数参数，b存储在栈上还是堆上；操系统部分：协程和线程的区别协程切换的C++底层实现epoll\select\poll的区别为什...

就算你说现在od都招目标院校，top3都有，也改变不了这个事实。哪怕你学历再好，有这段过程，hr都会犹豫……以下是大厂面试官对我简历的客观评价