浪潮笔试真的抽象

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

影石、理想二面挂，全志、科大讯飞、卓驭挂。双非本，好牌打烂了   ，机会也用的差不多了。路过的佬能不能指导下，已经道心破碎了😭😭😭

三轮技术面+一轮hr面都是面完当天推进约面发offer其实还是有点累没缓过来面试前也没准备过有时候还甚至想着挂了再躺平一阵子25年下半年确实很伤心难过希望26年可以幸福一点吧

今天给大家一期互联网常用的黑话，其实就是一些英文缩写，日常交流中为了沟通方便而简化出来的。技术与开发类QA Quality Assurance 质量保证。指测试团队或测试流程，确保产品上线前质量达标。就是测试和测开这些。PM Product Manager 产品经理。负责产品规划和管理的人。注意：在技术团队中也指 Project Manager（项目经理）。RD Research and Development 研发工程师。即程序员、开发工程师。就是开发前后端这些。PRD Product Requirements Document  产品需求文档。描述产品功能、逻辑的详细文档，是研发的“输入”...