烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

今年暑期实习的时候，腾讯就说计划3年招2.8w人，2025年就要招1w人，请问你们招的人呢？周围人鹅的暑期实习和秋招的面试机会都没有多少，身边3个人里面，也只有1个拿到了转正，其他的两个都是因为组里没hc而转正失败的。我自己就更不用说了，整个暑期+秋招，一次面试机会都没有！

我还说怎么全网一个丰巢算法工程师的薪资爆料都查不到😅投了算法工程师，面试地点选的上海，笔试过后发了AI面，然后很快被告知武汉线下面。无锡到武汉，来回600多的火车票，好在面试当天有幸撑过三轮，本来想着这样就够了，起码没有一轮游。在武汉又呆了两天，接到电话说我三面通过，十一月上旬会有1v1谈薪，我很惊喜。等待下一步流程期间一家无锡制造业逼签，我思来想去还是更想等等丰巢的结果，因为丰巢给我的面试体验感觉技术上更专业些，就直接拒了 。等啊等，等啊等，10月24号收到那个“恭喜你通过三轮面试”的电话后，再也没有消息。直到今天，校招群里所谓的“11月14日前会沟通完毕”的日期快到了，有人问了一句，你们才说第一轮已经沟通完毕，后续如果有补录的会再联系。恶心！恶心死了！！！当初电话里说得像是一定会进入谈薪一样，之前还特意问过，三面通过还会被刷吗？回答不一定，可能我们提供的薪资你这边不是很满意。薪资呢？？我问你薪资呢？？？去武汉线下面之前纠结很久，也在牛客刷到去年丰巢OC超发的情况，没想到今年终于也落到我头上了仅供各位参考吧。如果没有自信成为丰巢岗位排名靠前的那个人，还是不要浪费钱去线下面了😅

卷加班这件事，本质上是一场没有终点的消耗战。有人比你更晚走，有人比你更能熬，时间一拉长，输赢早就注定。与其在工位上拼时长，不如承认现实：这条路，卷不过。于是只能换个方向，开始卷摸鱼。不是混日子，而是学会在有限的时间内把事情做到位，用更高的效率完成任务，把多余的加班和表演式努力全部剔除。该学习的时候学习，该干活的时候干活，其余时间尽量不被工作吞噬。摸鱼卷到最后，其实拼的是脑子和边界感。既不内耗自己，也不被无休止的加班文化拖下水。