帝奥微ae二面

之前通知的时候明确表示是终面的形式，所以线下分为两次面试，一次业务主管面，一次HR面。主管面压力很大，问到汗流浃背。

业务主管面共两个面试官，一个是一面的面试官，一个是技术主管。
主要就根据项目经历谈细节，因为简历写了两个较大的项目，所以先是画了这两个项目的功能框图，然后根据框图一直追问细节，直到答不上来为止，压力还是挺大的

大概有几个问题
1.传感器芯片用的什么型号，能不能说一下工作机理，内部的等效模型。
2.为什么后级不加buffer，ADC链路怎么设计的，怎么考虑的。
3.电源部分怎么设计的，功率多大，有其他要考虑的地方吗。
4.正反电源轨怎么得到的，能不能现场画一下拓扑，讲一下。这样做有什么好处，有没有更好的做法。
5.介绍一下阻抗匹配，为什么不做信号线上的阻抗匹配而要用匹配电阻。
6. 电源设计pcb有什么要点。
7.叠层设计怎么考虑的，有没有进行一些性能测试
8.项目量产了吗
9.信号幅度有多大，传感器本身的电流输出能力大吗，会对ADC造成什么影响。

后面还有一些问题记不清了，总的感觉面试官对细节还是很看重的，后面追问了一些问题，面试官也表示我对细节的理解不够深入

后面的HR面就是正常的问题了，网上搜一下就行，问的都一样

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