什么nt问题

读研期间的第一次面试，体验很差，不知道是不是遇到kpi面了，面试官似乎并不感兴趣，问的也不是很深，基本都答上来了也很顺利，但还是第二天就挂了 ps：年底深圳的实习怎么这么难找？难受，有没有深圳的yy们交流一下 一小时10分钟 全程拷打项目中的八股  1、caffeine缓存时主要存储了什么数据 2、如何能实现按分钟和按小时同时限流，key和value分别是什么 3、spring aop如何实现的 4、用caffeine缓存有什么缺点 5、说一下rag流程 6、如何让大模型的响应时间变小的（stream响应），第一个token时间变小，总体时间如何？ 7、redis要保持数据的一致性有什么解决方...

看到一个字节内部员工爆料，自己中午12:00外出吃饭，14:00回到工位，算旷工！更魔幻的是帖子的评论证实，员工手册里白纸黑字确实是这样写的。中午这段时间外出需要和领导报备，不能在外面，也不能回家吃饭。原来所谓的“午休两小时”，根本不是给你吃饭休息的，而是需要全程在岗的“工作时间段”。所以，字节只是一个土老板私企.plus，跟同行业外企没法比，早该驱魅了。

网上铺天盖地传起来🐻厂要开始裁员了，而且只裁新人和老人，好家伙你是不想培养新人了是吧，老人薪资高，降本增效，掐头去尾，就si操半新不旧的人，绝了，我以前10.19号参加笔试后到现在还没通知，好家伙怪不得没通知，要开始“财源”广进计划了是吧还刷到很多应届生被裁的。度子业务确实不咋的，老是起个大早，结果最后搞得不咋的，之前的文心一言就是，早早上线，结果现在搞得不咋的

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...