我现在在纠结两个offer，十分感谢大家帮我提供宝贵意见！1. 海思-联接芯片-无线网络芯片架构部上海 14a 年包382. 高通 chip validation 上海 年包39主要用c语言做验证和debug看岗位还是感觉做架构比较好，现在行情不是很好，我还是想在前几年积累好竞争力，想从长远考虑。现在在犹豫主要是对海思这个架构部进去后具体做什么不太了解，如果有前辈可以解答一下真的感激不尽！           

做的项目很杂 不知道投递什么岗位 我个人想做数字IC验证 但是相关项目也不多 请问还需要补充其他项目吗？      

芯片设计，哪个发展前景更好，有无了解的大佬能解惑？       

求各位大神指点，目前已拿到一个初创公司的offer，但大厂面了三个，都挂了。现在有几种选择1. 去初创一直实习到秋招，期间认真学习公司的技术，为秋招做好准备2. 去初创实习，同时继续面试其他公司，有更好的大厂offer就退掉现在的实习去大厂3. 不接这个offer，继续冲大厂实习，但可能会很难找到目前接到offer的初创公司是做ai芯片（边缘端cnn加速器、大模型加速器等）的，个人感觉技术含量是有的，进去有很多活要干，应该能提升经验。不知道是坚持这份实习，还是继续追求大厂呢