药明生物今年是不是招了很多实验室运营啊

一、当我坐在面试官这一边最近公司要招两个Java高级开发，我负责技术一面。简历很多，候选人更多，每天面试排的很满。有不少技术背景很强的人，让我印象比较深刻的有三位。第一位候选人，简历写得非常漂亮：某公司技术总监，带过50多人的团队，公司濒临倒闭，不得不出来找工作。我问他Spring Cloud中Nacos的配置中心是如何实现动态配置推送的，他想了很久，说：“就是...监听配置变化...然后推送...具体实现细节我记得不是很清楚了...”第二位之前是公司架构师，因为裁员出来的。简历上写着“负责千万级用户系统架构设计”、“深度优化分布式系统性能”。我问他OpenFeign的超时重试机制，以及如何避...

1. 做自我介绍，并确认两个项目是个人独立开发还是学校项目？2. 从产品视角说明旅行规划助手项目的定位、能力、技术方案及需求解决办法？3. 追问1：旅行规划助手项目是否经过体验，效果如何，存在哪些问题及后续改进方向？4. 追问2：以“深圳玩三天预算3500元”为例，智能体能否满足需求，如何控制价格及响应时间？5. 知识库答疑助手项目是否为比赛，介绍技术方案（如RAG、混合检索、微调等）？6. 追问1：知识库答疑助手项目微调数据集的设计方法及测试集情况？7. 追问2：知识库答疑助手项目最终准确率及采用混合检索的原因？8. 追问3：知识库答疑助手项目向量模型和微调模型的选择依据及部署方案？9. 是否使用过多模态处理方式，图片识别的准确性及实现方法？10. 追问1：是否使用过Coze、Dify、N8N等低代码平台及使用程度？11. 确认实习时间（一周5天、持续6个月、1月初到岗的具体日期）？反问1：具体产品实习生进去负责哪个模块答：智能体 Demo 搭建、测试打标反问2：车载主要是负责端侧还是云端答：团队主要是负责云端，不涉及端侧

周围的同学能找到互联网offer的都算不错了，结果牛客os上随随便便六七个offer，人均50w起步，看麻了，来个统计吧

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...