求助大佬们！双非本硬件offer极限3选1

实习的比较晚，前几天刚结束唯一一段实习，在软件所做自动化测试。现在秋招好像也结束了，距离春招又有一段时间，不知道该做什么了，现在有几家大厂的测开日常实习面试，希望能过😢

方向非高速非电源，是方案硬件工程师，感觉前期打杂，我该如何在这段实习里获得产出

1. 华为海思，base西安，接头人说大概率是13级，薪资范围17～19k左右，还没开，但是比其他offer低不少。2. 瑞芯微，base福州，做npu算子开发，年包n。3. 小米玄戒，base西安，Linux内核开发，ssp，年包n-5，但是似乎强度很大。4. 高通，base成都，月base比较低，杂七杂八的加起来有年包n-3，给签字费，福利待遇好，但是比较担心跑路。5. 某低空方向的小私企，base 上海浦西，45*15，研究方向和我研究生阶段方向比较一致，去面试的来回机票和住宿都报销了，996，公司氛围也还不错，但是就是不太想去上海。6. 一些研究所，base西安，年包n-20左右，不打算考虑了。结合未来发展，有啥建议吗~

已经收到一个offer签约了，去这个公司实习有80%的工资。但是地点不是很满意，在上海。没实习过。如果我现在去实习两个月等春招再投别的公司，违约是不是不太好。还是继续自学等春招呢