28届大一211应用物理专业求出路

最近毕业答辩也结束了，感觉时间突然变多了，想到自己从去年找暑期开始已经在牛客上摸爬滚打了一年多了，从牛客上也学习到很多知识，建立了自己的一套体系。感觉是时候分享一些自己的求职经验，感谢前辈牛油们的帮助，也希望能帮到后面找工作的牛油。以下都是我的个人拙见，如有问题，也请大佬在评论区指出，感谢。 一、简历模版 这部分推荐大家刚开始选择一个简洁的简历模版，然后一直用下去，我使用的是超级简历，里面的默认模版是免费的。在做好初版后我有新点子，也可以一直在上面优化，很方便。不过免费的不支持保存多份简历。 简历的标题一般是自己姓名，可以在下面加上手机号和邮箱，如果有自己的帅照，可穿得正式点，附在简历标题旁边...

原来就算签了协议也是可以提前走的吗，有无有经验的前辈说说是真的吗

项目很垃圾就是外卖加点评，想在成都找个中小厂实习（如果能去大厂更好但是我感觉我不行），实习到9月份开学，现在准备开始背八股，力扣刷了20多道，机会大不大？

写给所有学计算机、想搭上"国产芯片"这波东风的同学。不画饼，全是过来人踩过的坑+企业HR反馈+985 IC学院课表抠出来的硬核路径。  一、为什么CS转半导体这件事现在特别值得做？  2025年集成电路本科招生扩招到约 3.5万人/年，但行业缺口预测仍有 20万+，结构性供需失衡持续 国产替代核心赛道（AI芯片、EDA、存储、模拟）人才溢价显著，应届数字IC设计岗位年包普遍 30-50w，AI芯片软件栈岗位 35-70w 互联网寒冬下半导体逆势扩招，华为海思、寒武纪、地平线、摩尔线程、燧原、壁仞、爱芯元智、安谋科技中国都在 25/26 届持续放 HC CS的优势：软件定义硬...