烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

1. 做自我介绍，并确认两个项目是个人独立开发还是学校项目？2. 从产品视角说明旅行规划助手项目的定位、能力、技术方案及需求解决办法？3. 追问1：旅行规划助手项目是否经过体验，效果如何，存在哪些问题及后续改进方向？4. 追问2：以“深圳玩三天预算3500元”为例，智能体能否满足需求，如何控制价格及响应时间？5. 知识库答疑助手项目是否为比赛，介绍技术方案（如RAG、混合检索、微调等）？6. 追问1：知识库答疑助手项目微调数据集的设计方法及测试集情况？7. 追问2：知识库答疑助手项目最终准确率及采用混合检索的原因？8. 追问3：知识库答疑助手项目向量模型和微调模型的选择依据及部署方案？9. 是否使用过多模态处理方式，图片识别的准确性及实现方法？10. 追问1：是否使用过Coze、Dify、N8N等低代码平台及使用程度？11. 确认实习时间（一周5天、持续6个月、1月初到岗的具体日期）？反问1：具体产品实习生进去负责哪个模块答：智能体 Demo 搭建、测试打标反问2：车载主要是负责端侧还是云端答：团队主要是负责云端，不涉及端侧

面试官全程关摄像头1.自我介绍一下2.React和Vue哪个更熟悉一点3.你在之前那段实习经历中有没有什么技术性的突破（我只是实习了44天工作28天，我把我能说的都说了）4.你封装的哪个表单组件支不支持动态传值5.自己在实习阶段Vue3项目封装过hook吗6.hook有什么作用7.Vue2和Vue3的响应式区别（我说一个是proxy是拦截所有的底层操作，Object.defineProperty本身就是一个底层操作，有些东西拦截不了，比如数组的一些操作还有等等，面试官就说实在要拦截能不能拦截？？？？我心想肯定不行呀，他的底层机制就不允许吧）8.pinia和vuex的区别（这个回答不出来是我太久没用了）9.pinia和zustand的区别，怎么选（直接给我干懵了）（我说react能用pinia吗  他说要用的话也可以）10.渲染一万条数据，怎么解决页面卡顿问题（我说分页、监听滚轮动态加载，纯数据展示好像还可以用canvas画）（估计是没说虚拟表单，感觉不满意）11.type和interface的区别12.ts的泛型有哪些作用（我就说了一个结构相同但是类型不同的时候可以用，比如请求响应的接口，每次的data不同，这里能用一个泛型，他问我还有什么）13.你项目用的是React，如果让你再写一遍你会选择什么14.pnpm、npm、yarn的区别15.dependencies和devdependencies的区别总而言之太久没面试了，上一段实习的面试js问了很多。结果这次js一点没问，网络方面也没考，表现得很一般，但是知道自己的问题了  好好准备，等待明天的影石360和周四的腾讯了  加油！！！