昨天收到了字节的OC 三轮技术面+HR面 8.22号一面，8.27号二面，9.4号三面。9,10号hr面，9.16意向传递好运

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

1. 自我介绍一下。2. 聊聊你的项目，遇到过什么难题，怎么解决的？3. Redis 多级缓存是怎么保证数据一致性的？4. 本地缓存是怎么删除的？5. 解释下缓存雪崩、缓存穿透和缓存击穿。6. Redis 的过期策略有哪些？7. 消息队列是怎么保证消息可靠投递的？8. MySQL 是怎么解决幻读问题的？9. G1 和 CMS 这两个垃圾收集器有什么区别？10. 场景题：一个返回大量数据的接口，怎么优化？11. 场景题：亿级数据的数据库，分库策略有哪些？12. 反问环节。13. 手撕两道题： 1) 模式匹配 2) Top K 高频词