我把秋招投递过的所有公司做分类总结，几乎就是每年校招和实习中，所有嵌入式软件可以投递的公司，以方便大家投递🧠 芯片与算力 地平线、黑芝麻、寒武纪、平头哥半导体、芯动、全志科技、南芯、辉芒微、比特大陆、芯驰、得一微、中科蓝讯、华大半导体、复旦微、国科微、砺算科技、中兴微电子、星宸科技、诺瓦星云、艾为电子、安谋科技、瑞明技术、汇顶科技🚗 自动驾驶与智能车 小马智行、文远知行、佑驾创新、卡尔动力、易控智驾、德赛西威、斑马智行、禾赛科技、联合电子、成谷科技、道通科技、经纬恒润、蔚来、理想、小鹏汽车、零跑汽车、塞力斯、上汽、长安汽车、奇瑞汽车、东风日产🤖 机器人/无人机 大疆、拓竹科技、追觅、优必...

有点夸张了，50K😥

在os上看到的，软开给的真低，而且还是加面一轮，太狗🐶了

作为一个亲身经历26届校招的学生, 这场秋招对我的冲击很大, 无论是身体还是思想,以下是我经历过秋招后的体验  一.先说难度 综合牛客上 + 身边同学找工作的经历来看,今年拿到offer难度排序为:  后端 > 前端 > 测试  (算法不了解) 这是一个客观的排序, 后续怎么变化不太确定. 最近看了好多求职相关的视频,我突然意识到自己在找工作这条路上的局限性, 为什么大家都想去后端/前端呢,其实本质上，大家对「研发」有一种执念——普遍认为研发岗位相比测试或其他岗位更稳定、上限更高。 这当然没错, 可有时候我们也要想想自己适不适合,有时候走上这条道路是迫不得已的,如何找到适合自己的呢...