小厂实习怎么包装

从我和身边朋友了解的情况来看，可以明确的是：纯背概念的“八股”时代已过去。​ 但“八股”以另一种形式存在，分为 “考古派”​ 和 “应用派”。“考古派”公司： 特征：传统金融、通信、硬件公司，及部分转型慢的互联网中厂。 问法：“TCP和UDP的区别是什么？”“说一下虚拟内存机制。” 基本是教科书原题。 底层逻辑：考察知识体系完整性和你的基础扎实程度，认为这是潜力的体现。对这些公司，快速过一遍经典“八股”仍必要。 “应用派”公司（主流）： 特征：一线互联网、AI原生公司、技术驱动的外企。 问法：“我们的产品在高并发下出现了XX问题，你觉得可能和TCP的哪些机制有关？”“为了优化我们KV存储的性能...

这种实习能去吗？    

1. 介绍一下你做过的项目，挑一个你最有代表性的详细讲一下答：我会优先挑一个和嵌入式强相关、并且自己参与度最高的项目来讲，不建议把项目讲成“功能介绍”，而是要讲清楚自己具体做了什么。可以按照下面这个结构回答：项目背景先说项目是做什么的，比如智能小车、控制板、采集系统、机器人、车载节点或者某个比赛作品。再说项目解决什么问题，应用场景是什么。我的职责负责哪一部分硬件和软件。比如负责底层驱动、通信协议、任务调度、传感器数据采集、控制算法、上位机联调等。技术方案用了什么主控，比如 STM32、ESP32、NXP、TI。外设接口有哪些，比如 UART、CAN、SPI、I2C、ADC、PWM。软件架构是裸...