卷加班这件事，本质上是一场没有终点的消耗战。有人比你更晚走，有人比你更能熬，时间一拉长，输赢早就注定。与其在工位上拼时长，不如承认现实：这条路，卷不过。于是只能换个方向，开始卷摸鱼。不是混日子，而是学会在有限的时间内把事情做到位，用更高的效率完成任务，把多余的加班和表演式努力全部剔除。该学习的时候学习，该干活的时候干活，其余时间尽量不被工作吞噬。摸鱼卷到最后，其实拼的是脑子和边界感。既不内耗自己，也不被无休止的加班文化拖下水。

秋招的温度，大家都感受到了吧？去年卡29，今年卡双九，对毕业生要求提前实习，这届秋招，真是凉得格外真实。🍃

bg：双非本，一段中小厂6个月测开实习今天发这个帖子主要是想聊一聊我秋招以来的一个发展我是在8月底辞职，打算秋招，可是看网上都说金九银十就想着自己就是一个普通本科生，现在九月份都是一些大神在争抢，所以9月份基本上没投，等到了10月份才开始秋招，可是这个时间好像已经有些晚了，今年秋招开启的格外早，提前到了7，8月份，我十月才开始，官网投了很多公司，没有任何一个面试机会，这个情况一直到了十月底才有了第一个面试，当时没有面试经验，所以不出意外的挂了后续就是漫长的投递，但是毫无例外没有面试，没有办法我只能另辟蹊径开始在BOSS上边投递，然后顺便也根据BOSS上边这个公司名称去浏览器搜索看看有没有官网投递渠道，毕竟官网上投递后还是可以第一时间被HR看到的，然后一直不停投递，一开始第一个星期基本上都是投的正式秋招岗位到了第二个星期才开始实习和正式一起投，到十一月底的时候已经沟通了700➕才有一共1个正式的，5个要提前实习的，3个实习的面试，最后结果是过了1个要提前实习的和2个实习的每次面试我都会复盘，发现这些小公司面试官问的五花八门，有的专问基础，有的专问项目，有的啥都问，不过自己也是看出来了一下门道，就是小公司不像大公司面试官那样能力比较强基本上你简历上边的他都会，然后会根据简历来问，小公司面试官他们更多的是看自己会什么，然后看看你简历上边哪些他也是会的然后来问，经过不断的复盘加上背各种各样面试题，到了11月底12月初才有了1个要提前实习的offer还有2个实习的offer，而且薪资待遇对我来说已经很可观了可是啊，人总是这样得了千钱想万钱，我又开始不满现状，但是此时的我面试能力经过这么多面试和复盘已经很强了，然后在十二月份运气爆棚，被极兔和小鹏补录捞起来面试，还有个百度测开的实习面试，这个时候因为有了offer所以感觉有了底气，面试也很自信，最后结果是全部都过了那个时候我感觉自己真的很厉害，我问了极兔那边的HR像我这样的双非本收到offer的在极兔有多少？他告诉我产研岗90％都是硕士，10%里边基本上都是211，985，想我这样的很少很少，那一刻感觉自己超级牛逼，小鹏就更不用说了，最后也是不出意外选择了小鹏所以我就我个人经历想对和我学历履历差不多的牛友一些建议第一：秋招一定要趁早，真到了9，10月，那个时候可能你投的结果可能还不如7，8，11月，第二：最好先拿小公司实习或者正式练练手，提升一下面试能力，我个人觉得因为小公司问的五花八门所以你会更加横向去提升自己能力，而且大公司其实面试没有那么难，除了一些非常卷的岗位，公司大神比较多会问的很难，一般好点的公司都不会问的那么难，他们也知道都是应届生不会要求那么高第三：当有一定能力后，就是坚持了，对于我们这样的学历，没有特别强的履历情况下，就是要抓住提前批和补录的机会，这个时候各方面不会卡的很严，是我们很好很好的一个机会第四：就是运气也是很重要的一部分，不过这个很难去说什么最后祝各位牛友都能收获自己满意的offer😁😁😁

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...