2025 年，我成功入职了四家公司进入实习，每家公司第一天入职体验且听我娓娓道来。我入职的第一家公司是北京中企云链，入职第一天的体验，满是通勤的疲惫 —— 从学校到公司，单程就要坐两小时地铁。这家公司设有五天试用期，入职首日，我分配到电脑（Mac系统的，第一次接触，不熟悉），就被分配了一个企业级项目的任务：要求在这个项目的基础上，实现前后端分离的增删改查功能。可这个项目采用的是全新框架，再加上这是我的第一份实习，几乎没什么实战经验，我只能对着需求和代码一点点摸索。更让人手足无措的是，试用期里没有 mentor 指导，所有问题都得靠自己硬磕。好不容易熬到下班时间，却被告知要等同事们开完会，才能过...

为什么我连一个实习都找不到啊！！找了两个星期，屁都没有！！

最后再看下工位，就走吧

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...