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牛客890114987号
2023-12-24 22:36
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门头沟学院 算法工程师
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邮储降薪
听邮储内部论坛说明年降薪20%是真的吗?保真吗。
#邮储#
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今天有没有发offer
门头沟学院 Web前端
以前我觉得都是传言,现在我觉得要成为现实了
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发布于 2023-12-26 11:23
江苏
牛客299452460号
门头沟学院 产品经理
银行要降都降,有啥好担心的
4
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发布于 2023-12-25 00:11
四川
要冲国企的布莱克很积极
中国电信股份有限公司安徽分公司_软件研发工程师
总有一些智障在网上各种秀年终奖,不知道有啥好秀的。这不秀的越狠降得越猛,不降薪才不正常
2
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发布于 2024-01-22 15:25
安徽
刷申论的remake人
RMIT University Java
不知真假 单降薪总比大厂干几年失业好吧
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发布于 2024-01-31 10:17
上海
暂无评论,快来抢首评~
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01-02 15:21
复旦大学 Java
27届暑期实习准备指南!!
1.笔试,暑期实习和日常实习很不一样,暑期实习是有笔试的!而且难度很大,不少同学被卡在了笔试结果最后连面试机会都拿不到!2.暑期实习和日常实习不一样,流程很长,说是3月份开始暑期实习,但是有很大部分的同学是5月份才拿到Offer,甚至是6-7月份。3.准备路线看这里,牛客高赞文章:https://www.nowcoder.com/discuss/824693499982315520?sourceSSR=search4.暑期实习其实难度和秋招差距不大,但是比秋招好一些,因为绝大多数同学都没有准备好!所以早就是优势!
春招前还要继续实习吗?
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01-04 17:22
阿里云_研发工程师JAVA(准入职员工)
阿里云内推,阿里云内推码
入职一个多月了,来分享一些landing的感受~ 整体说下:可以打85分,毕竟当时辞职就是想要走出舒适圈,的确也会有些不舒适,但基本上是因为阿里和网易风格有差别,需要一些时间适应 我所在的产品线整体风格不卷,加班不严重,周末大家都安排自己的生活,可以安心放下手机,也让我彻底放下“不秒回羞耻症” 阿里云团队规模太大,分工很细,人也很多,想搞清楚一件事情要对接好多好多人,要熟悉的流程也贼多,这个过程的确有些累,但我估计只要在大厂都会这样 感觉这边做事情自由度更高,换句话说,老板只要结果,过程怎么做自己想办法去 凡事凡人都爱讲价值。初次对接的其他部门的同事,也会直接问我,“你对业务的价值是什么” 前...
阿里云成长空间 781人发布
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2025-12-04 17:50
University College London 数据分析师
春招offer HC被取消后… |求职贴
6月down后继续尝试~【intro】我是UCL(qs top 10)城市空间科学硕士,本科是211机械设计制造及自动化(有工科逻辑底子👩🏻💻)过去几年,我的经历有点“跨界”,但核心一直围绕着 数据分析 + 空间信息 + 可持续发展。📍林火遥感监测的研究(发表Remote Sensing论文);📍在浙大某实验室和关联企业中做过与数字孪生、碳排放评估相关的项目,参与一些算法和技术文件的编写。📍python/GIS研究伦敦超低排放区政策(ULEZ)对空气质量的影响;看起来跨度有些大,我其实一直在寻找同一个方向——用数据与空间技术理解和优化真实世界。(🔎详情CV哦)【认真碎碎念】今年6月后迫于求职环境压力,我申请了部分PhD(ESG、城市交通排放、碳中和方向♻️),期间主要在充实研究能力、读文献📄、和导师🧑🏫沟通,也因此有一段“空窗期”,希望遇到【不介意】我处于探索发展路径的伯乐呀(福利:面试官还有机会解锁这位 理工+人文混血体 的有趣副业经历👾)。【意向岗位/城市】希望寻找一份能结合我背景和「兴趣」的工作。意象方向:🌍 GIS / 遥感 / 城市数据分析🏙️ 智慧城市、可持续发展研究🌱 碳中和、环境数据分析、ESG政策研究(感兴趣也正学习ing)💡 技术与策略结合的岗位,如数据顾问、其他科技方向的项目助理|解决方案|科研研究助理等等意向地点:上海 / 深圳 /香港(接受Hybrid或部分远程)。希望能加入一个包容多元复合型背景、愿意给年轻人自我学习自我成长机会的团队,不介意我“跨界”的路径,更看重逻辑能力、学习力和独立思考的硬实力和软实力。
你觉得哪一届的校招最难?
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2025-12-12 19:37
大连理工大学 后端工程师
我是傻b我是傻b
真给我气笑了😄,我投了实习僧这么多简历,结果最后才发现是在线简历,不是附件简历,亏我一直盯着实习僧,投了被hr查看了结果看的是我的在线简历,我说之前怎么有一次滴滴的面试跟kpi一样感情是拿我在线简历面的结果我有19个简历被查看的机会都被我浪费了,从九月就开始投的在线简历真绷不住了,而且滴滴它娘的投的实习僧就相当于投官网,怪不得我投了30多个一直简历筛不过去,现在hr估计都不看我的了
叁六玖:
有些求职软件发送简历友好提示一点都不友好
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
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