全志硬件一面

全志技术面压力也挺大的(但还是比不上小米hh),全程四十分钟:
1、上来先问我拿了几个offer,然后常规询问实验室、学校等等。
2、先问八股,LDO、BUCK、BOOST区别说一下,纹波影响因素,UART、IIC和SPI协议说一下......
3、然后开始让我挑最熟悉的项目,我挑了实习项目的电源部分做介绍,问我们有没有做测试?怎么做的?怎么系统保证稳定性?
4、阻抗匹配和减小EMI设计。
5、还有怎么做硬件调试的?我是怎么焊接的?有用哪些工具和焊接手段?
基本上是围绕项目展开的,但会比小米夹杂更多八股而不是实际应用经验,比如LDO、BUCK、BOOST理论上的区别、原理、优缺,还有各种协议,测试方面(稳定性、抗干扰)问了挺多。
#面经#
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面试时长: 四十分钟面试时间:2025年9月中旬面试形式:腾讯会议,一位面试官,开启摄像头面试问题:1.自我介绍2.咱们这边就是有没有做过一些射频相关的?3.介绍采集?4. 多通道的隔离,你这有没有采取一些什么措施或者一些手段?就是这个通通道隔离这块怎么做的?5.ADC如何保证高精度?采集的这个技术指标,能大概能说几个吗?6.电路做完了的话有没有就是应用到哪个地方呢?7.有没有做过更高频率的电路?8.项目的这个板子的,是从零开始?还是有借鉴呢?9. ADC 是多少位的吗?采集信号是多少频率啊?10. 这个板子设计的时候,你要明确它提供的时钟是啥,你提供的时钟是什么?11. 画这个板子有没有什么经验?或者中间有遇到什么问题?12. 有没有考虑这个阻抗匹配?13. 射频这块就是,高频电路这块有没有东西?有没有学过?14. 高频电路线路你学的时候有没有什么?现在还能记住啥东西没有?15. ADC,这个前面你不说有滤波器吗?这滤波器是固定的还是可调的?有没有单独仿仿真过?比如说它的这个插损多少?带外抑制是多少?16.驱动代码这块怎么编写的?17.工作地点相关;18.对象19.薪资期望20.健康情况21.反问后续经与hr联系,被告知offer审核中,感谢电科思仪提供的机会。
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