全志硬件一面
全志技术面压力也挺大的(但还是比不上小米hh),全程四十分钟:
1、上来先问我拿了几个offer,然后常规询问实验室、学校等等。
2、先问八股,LDO、BUCK、BOOST区别说一下,纹波影响因素,UART、IIC和SPI协议说一下......
3、然后开始让我挑最熟悉的项目,我挑了实习项目的电源部分做介绍,问我们有没有做测试?怎么做的?怎么系统保证稳定性?
4、阻抗匹配和减小EMI设计。
5、还有怎么做硬件调试的?我是怎么焊接的?有用哪些工具和焊接手段?
基本上是围绕项目展开的,但会比小米夹杂更多八股而不是实际应用经验,比如LDO、BUCK、BOOST理论上的区别、原理、优缺,还有各种协议,测试方面(稳定性、抗干扰)问了挺多。
#面经#
1、上来先问我拿了几个offer,然后常规询问实验室、学校等等。
2、先问八股,LDO、BUCK、BOOST区别说一下,纹波影响因素,UART、IIC和SPI协议说一下......
3、然后开始让我挑最熟悉的项目,我挑了实习项目的电源部分做介绍,问我们有没有做测试?怎么做的?怎么系统保证稳定性?
4、阻抗匹配和减小EMI设计。
5、还有怎么做硬件调试的?我是怎么焊接的?有用哪些工具和焊接手段?
基本上是围绕项目展开的,但会比小米夹杂更多八股而不是实际应用经验,比如LDO、BUCK、BOOST理论上的区别、原理、优缺,还有各种协议,测试方面(稳定性、抗干扰)问了挺多。
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09-23 20:26
杭州电子科技大学 硬件开发 点赞 评论 收藏
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