小米校招内推

本专栏整理了国内主流科技公司和制造企业的嵌入式岗位面试题，涵盖互联网、AI、汽车、硬件等多个领域，帮助求职者系统准备面试。📚 目录结构禾赛科技 嵌入式软件工程师一面禾赛科技 嵌入式软件工程师二面大疆智能驾驶软件工程一面大疆智能驾驶软件工程二面特斯拉-嵌入式软件开发方向-一面特斯拉-嵌入式软件开发方向-二面安克创新 嵌入式 一面安克创新 嵌入式 二面龙旗科技Linux驱动开发 一面试题龙旗科技Linux驱动开发 二面试题龙旗科技Linux驱动开发 HR面英诺菲特科技 嵌入式软件开发 一面英诺菲特科技 嵌入式软件开发 二面北京零零科技 嵌入式软件开发一面北京零零科技 嵌入式软件开发二面移远通信 ...

早上9点准时到公司，9点10分发现工位没有一个人，原来大家都去总部开会了，但0个人通知我，路过的同事都会和我对视两眼。实习怎么做才能有好的产出，才能不被忽视啊

真心劝退测开，这个方向真的不适合普通人，尤其是应届生。我身边这一届同学的情况，说实话已经很说明问题了。后端秋招一开始确实难，但只要技术不是太拉，后面补录、加面、捞人的机会一波接一波，最后基本都能上岸中小厂。而那些一开始就冲测开的，很多到现在还在等消息，甚至直接凉了。最直观的感受就是：测开的坑真的少得可怜。同一批同学里，后端、前端、客户端基本都有大厂 offer 扎堆的情况，哪怕不是顶级大厂，也能拿到几个中厂保底。但测开呢？泡出来的又有多少呢。不是不努力，是岗位就那么点，连给你复活赛的机会都没有。后端还能互相捞。秋招挂了，春招、补录、内推、转组，总能找到出口。测开一旦挂了，基本就是真的挂了，后面连投的岗位都没几个。目前有些转的人可能拿了几个不错的实习offer，那到秋招呢？hc少就笑不出来了。现在测开也就只有大厂和顶中厂有，小厂就是测试点点点，大厂也很多是点点点，后端起码还有小厂保个底还有人幻想什么先测开再转开发，我只能说太天真了。测开的经历，想转后端或者客户端根本不可能。核心开发经验没有，项目深度不够，面试官一句那你为什么不一开始就做开发基本宣判死刑。反过来，后端、前端干不下去了，转测开却很容易，这已经说明问题了。如果你是普通双非，那更要慎重。测开 HC 本来就少，筛人还看背景，普通学校在这种极小池子里基本就是陪跑。你用一个最普通的简历，去抢最少的岗位，结果可想而知。再说客户端和前端。很多人看不起前端，觉得卷，觉得不高级，但现实是岗位多、需求稳定、HC 实在。客户端更不用说，Android 和 iOS 到现在依然是硬需求，技术路线清晰，工程经验越久越值钱。我身边拿到大厂最多的，反而是客户端和前端，而不是测开。说句难听的，测开不是不能干，但那是给已经没得选的人准备的退路，不是给应届生拿来当首选的。秋招无脑选测开，本质就是用短期好像更容易上岸，换长期被动甚至被锁死。我是真心建议，能选客户端和前端就选客户端前端，再不行就去后端，哪怕多投多卷一点，也比一头扎进测开强得多。等你真正经历一轮秋招、春招、补录之后，就会发现被反复捞的，从来不是测开劝退不是唱衰，是不想看更多人踩已经踩烂的坑。

1. 你在项目中遇到过最棘手的技术问题是什么？如何解决的？问题背景：在一个工业控制器项目中，设备在现场运行一段时间后会偶发性死机，但在实验室环境下无法复现，这个问题困扰了团队近一个月。问题分析过程：首先我们怀疑是硬件问题，检查了电源纹波、信号完整性、EMC等，都没有发现明显异常。然后转向软件排查，通过在关键位置添加日志记录，发现死机前系统会出现异常的内存访问。深入排查：我注意到现场环境温度变化较大（-10℃到50℃），而实验室是恒温的。于是在高低温箱中进行测试，终于复现了问题。通过JLINK调试发现，是Flash读取时序在极端温度下出现了问题，导致读取到错误的指令。解决方案：调整Flash等待...