昨天 14:20 武汉理工大学 封装工程师 发布于湖北
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👋个人背景：单2硕，理工女，目前已签三环保底，但是不是特别满意，想问问大家另外两个值不值得我违约重新签。
👏offer1：潮州三环，工艺开发岗，已签三方保底，工资高，大小周，五险一金按最低标准缴纳，绩效一千元左右浮动，实习期6个月，工资不打折，加班严重，工作强度较高，包吃住，四人间；
💯offer2：徐州先导科技，供应链工程师，已收到意向，工资一般，双休，每天八小时，加班少，公积金双边16%，绩效占比30%，实习期3个月，包吃住，双人间；
🌱offer3：扬州央企，焊接方向研发，已面，工资较低，实习期工资9300，双休，八小时工作制，加班少，公积金双边20%，包吃住。
#offer比较#
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