字节跳动 硬件算力基础

挑一个你的项目着重介绍一下。FPGA的流程是什么?详细说一下。你们这个项目最后的功耗是多少？？！！几乎每个都会问项目的PPA！！DC综合的意义是什么?综合出来的是什么?DC之后的流程是什么？DC要吃进去哪些文件?输出是哪些文件?说一下完整的IC流程。项目是否有时序违例，怎么解决的?是否有hold time 违例，怎么解决的?你实习都做的是验证嘛？搭UVM环境了嘛？eMMC搭了，有专门的验证工程师，第二个那个也搭了，第二个那个参与了系统层面的数据通路测试和模块级别的测试，也就是写case，收覆盖率，跑回归。是否了解低功耗设计，有哪些方式?针对不同层级去说明。门控时钟的概念！！用mos管画一个三输入与非图

1. 请做一个简短的自我介绍。2. 为什么选择投递小米产品类的硬件产品经理岗位？3. 你对小米的硬件产品理念和“用户至上”的企业文化有什么了解？4. 在校期间，你认为最有成就感的产品相关项目或经历是什么？5. 你遇到过的最大产品设计或创新挑战是什么？如何克服的？6. 你如何平衡用户需求调研、产品设计与团队协作的时间分配？7. 你认为自己最大的优点是什么？请结合产品相关实例说明。8. 你觉得自己需要改进的地方是什么？正在如何改进？9. 你如何定义“跨部门协作”？分享一次你与不同团队合作推进项目的经历。10. 在团队中如果对产品方向有不同意见（如研发与市场需求冲突），你会如何处理？

本人中九本海硕ee专业，想投华子单板硬件，因为老家在苏州，目前比较倾向于苏州或者上海，部门目前是考虑苏州海思或者车bu，上海终端或者数通。因为一直没联系到苏州海思的hr，担心苏州hc比较少，车bu是觉得最近它变成引望之后会不会失去大厂光环，以后跳槽可能比较麻烦，数通感觉风评一般但是据说hc比较多好进，终端感觉钱多发展好，就是怕加班加死友友们能否提点建议

面试时间:80min➕面试体验:影石没想到面试时间这么久，由于面试官表示他们主要做板级的集成，和我的项目有点差异，所以前半个小时基本是我在讲述项目，面试官提问内容主要集中在磁芯的设计，以及开关器件的选型。后面面试官开始提问硬件八股，比如IIC SPI CAN通信各自的时序是怎样的？CAN相对于其他通信的优势，IIC的电路结构，上拉电阻的取值大小，MCU的GPIO内部结构，单片机的上电时序等等。总体面试八股问的较多，需要提前准备